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Snapdragon Ride Flex加速舱驾融合落地，多款新车型集中发布
- 随着汽车智能化水平不断提升，行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步，它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。作为智能汽车技术创新的赋能者，高通公司早在2023年国际消费电子展（CES）上便推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展平台——Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）。近期，多款搭载骁龙8775的新车型集中亮相，包括极狐阿尔法T5
- 关键字： Snapdragon Ride Flex 舱驾融合 高通
高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基准测试中占据主导地位
- 上周，高通在年度峰会上宣布了即将推出的适用于笔记本电脑和紧凑型台式机的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些规格已经公布（高端 Extreme 型号将包含 18 个内核，两个内核的最高时钟速度为 5 GHz），该公司做出了崇高的承诺，即性能提高 31%，同时功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到现在，它才展示任何基准数据或支持这些说法。我们参加了这次活动，并能够在该公司的超薄参考设计笔记本电脑上自己进行一些测试。从某种意
- 关键字： 高通 18 核 Snapdragon X2 Elite Extreme 基准测试
联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17
- 关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全大核”设计（无低功耗内核）的单核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同时将峰值功耗削减 37%（主核心在全油门时的功耗降低 55%）.破纪录的人工智能和 NPU：全新双核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭载生成式 AI 引擎 2.0，将 AI 计算能力提升一
- 关键字： 联发科 天玑9500 Snapdragon 8 Gen 3 苹果A17
Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？
- 高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字，性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告，骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道，该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
- 关键字： Snapdragon 8 Gen 5 高通 处理器
Snapdragon Sound 骁龙畅听技术：“声”临其境畅享无线好声音
- 从频频出圈的音乐综艺，到火爆的年度大剧，再到逐渐崛起的国产游戏大作，这些优质的IP内容不仅带来了精彩的视觉享受，也进一步提升了观众对音频体验的期待。为打造更加无缝的沉浸式音频体验，Snapdragon Sound 骁龙畅听技术将无线音频、连接和移动领域的多种技术进行优化组合，带来清晰的音质、可靠的连接和超低时延，让用户在多种场景下都能解锁高品质听音体验。无损音质，好声音渐入佳境无论是震撼人心的音乐，还是细腻动人的台词对白，出色的音质往往能让人们更深入地融入其中，感受每一帧画面的情感张力。Snapd
- 关键字： 音频 Snapdragon
ADI收购eFPGA公司Flex Logix
- 自Flex Logix官网获悉，日前，Flex Logix称已将其技术资产出售给一家大型上市公司，该公司还聘请了Flex Logix的技术团队。据媒体透露，该笔交易的买家为ADI。ADI发言人表示，通过收购Flex Logix，ADI可以显著增强自身的数字产品组合，进一步支持ADI帮助客户解决最具挑战性的问题。但ADI方面拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。ADI执行副总裁兼业务部总裁Gregory Bryant在社交媒体上发文表示，很欢迎Flex Logix的优秀团队加入ADI。“这个团队是 eFPGA
- 关键字： ADI Flex Logix eFPGA
高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台
- 要点：● 理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台● 全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU● 与前代顶级平台相比，全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增强车内体验近日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出的至尊版汽车平台是骁龙®数字底盘™解决方案组合中的最新产品，采用高
- 关键字： 高通 骁龙座舱 Snapdragon Ride 骁龙至尊版
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大缓存大量 CPU 内核
- 一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 （NPU），高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。芯片拍摄的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点，后者为 165.9 毫米^2。然而，应该注意的是，高通的骁龙 X Elite 是采用台积电
- 关键字： Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 内核
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新产品搭载第二代高通®S5音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性，带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现，让用户可以随时随地开启派对时光。Bose致力于为用户带来不同场景下的极致音频体验，基于第二代高通S5音频平台，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来高通aptX™ Adaptive先进音频技术，可跨不同终端优化音频体验，
- 关键字： Snapdragon Sound 骁龙畅听 Bose SoundLink Max 手提音箱 派对级 音频
毫末智行与高通宣布采用Snapdragon Ride平台打造智能驾驶解决方案
- 毫末智行与高通技术公司近日推出毫末HP370——基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P）打造的面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智驾解决方案。凭借毫末智行与高通技术公司行业领先的ADAS和自动驾驶技术，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平台打造的面向ADAS和自动驾驶功能的智驾产品之一，为汽车制造商带来具备差异化和丰富功能的智驾方案选择，进一步推动智能驾驶技术的规模化商用和落地。目前，已有多家汽车制造商基于HP370进行产品设
- 关键字： 高通 自动驾驶 Snapdragon Ride
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